AMD 探索多芯片粒设计 推动 RDNA 图形架构创新发展

AMD 最近获得批准的一项技术专利揭示了公司对“多芯粒”（multi-chiplet）GPU 设计的深入研究，预示着其下一代 RDNA 图形架构可能迎来重大革新。

虽然“多芯粒模块”（MCM）的设计方法在业界并不新鲜，但随着单片设计的局限性逐渐显现，MCM 方案正变得越来越受欢迎。AMD 在此领域拥有丰富的经验，例如其Instinct MI200 AI加速器系列就采用了MCM设计，将多个图形处理单元（GPU）、HBM存储器堆栈和I/O芯片集成在一个封装中。此外，AMD在其最新的RDNA 3架构，如Navi 31上，也采用了MCM解决方案。

这项新专利详细阐述了三种不同的操作“模式”，每种模式都有其独特的资源分配和管理方式：

统一GPU模式：在这种模式下，所有的芯片作为一个统一的处理单元运行，共享资源并协同工作，类似于传统的GPU架构。

独立模式：每个芯粒在这种模式下独立操作，拥有自己的前端芯片，负责为其着色器引擎芯片分配任务，实现更高效的任务调度。

混合模式：结合了统一处理和独立处理的优势，芯粒可以根据需要独立运行或协同工作，这种模式提供了更高的灵活性和资源利用效率。